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3D Digital Bildkorrelations System (DIC) Q-400 µDIC

Das Q-400 µDIC System ist speziell für die Messung von Verschiebungen und Wärmeausdehnung in der Mikroelektronik/Bauelemente-Industrie designed. Es misst die genaue Verformung in Fällen in denen Simulationen nicht möglich sind, oder es einfach notwendig ist zu messen.
Das Q-400 µDIC kommt als komplettes System mit Stereo-Mikroskop, Beleuchtung, Heizung/Kühlung, 5-Megapixel-Kameras und benutzerfreundlicher Messsoftware.

Das System bietet eine einfache und schnelle 3D-Verformung und Dehnungsanalyse. Die Ergebnisse beinhalten die komplette Form, Verformung und Dehnungsdaten, zeitliche und räumliche Graphen, Daten der virtuellen Dehnungsmessstreifen, STL-Daten für CAD-Verarbeitung sowie Bilder und Filme für Präsentationszwecke.

Bildkorrelationssystem

Dantec Dynamics







Vorteile:
Einfache und schnelle FEM Validierung und CTE Bestimmung durch Echtzeit-Bild Korrelation der Form, Verformung und Dehnung mit Submikron-Genauigkeit.

Sowohl Setup, Fokussierung und Kalibrierung sind leicht und reibungslos damit man sich auf die wirklich wichtigen Dinge konzentrieren kann.